新材料崛起 “硬科技+資源”的有研新材逼近400億市值

觀點網 AI産業革命的浪潮，正為上遊材料企業注入強勁動能。

在近期一檔播客節目中，英特爾CEO陳立武對外分享稱，英特爾正将投注重心轉向先進封裝技術EMIB、玻璃基闆、以及氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成鑽石等新材料領域，以應對傳統工藝節點微縮趨近物理極限的挑戰。

近期，新材料成為資本市場關注的焦點，為過去估值偏低的金屬材料相關股票打開了新的想象空間，相關公司成交顯著放量，股價持續走強。

6月22日，靶材概念震蕩走強，歐萊新材股價逼近20cm漲停，續創歷史新高，有研新材、江豐電子、阿石創等紛紛跟漲。

其中，同時涉及半導體靶材、磷化铟及MLCC等熱門概念的有研新材股價創下歷史新高。當日，有研新材股價漲停報46.76元/股，總市值逼近400億元關口。

站在風口之上

據了解，近期消息面上，有機構指出，先進制程與3D封裝推動金屬靶材從輔助材料升級為芯片核心剛需耗材。7nm及以下制程中，5/3nm芯片金屬互聯與阻擋層層數大幅增加，單片晶圓銅、钽、钴靶材消耗量較28nm制程提升15%–25%，且需使用6N級超高純特種靶材，附加值顯著提升。

HBM4新一代存儲芯片量産則帶動靶材消耗較傳統DRAM提升3–5倍，其多層堆疊與TSV混合鍵合工藝推動需求擴張，三星、SK海力士、美光正大規模采購特種靶材。

同時，Chiplet垂直堆疊封裝需多次薄膜沉積，疊加玻璃基闆TGV通孔鍍膜工序，使靶材沉積次數指數級增長；英特爾（INTC.US）将玻璃基闆納入十年核心路線，進一步強化靶材中長期需求支撐，資金集中推動闆塊上行。

有研新材正是這一輪行情的核心受益者。公開資料顯示，該公司是國内稀土新材料和半導體靶材領域的龍頭，1999年由北京有色金屬研究總院獨家發起成立，成立初期主營半導體材料的生産與銷售。

2014年，有研新材完成資産重組，實現業務轉型，業務版圖拓展至稀土材料、光電材料、高純金屬材料及醫用材料等領域。公司控股股東為有研科技集團有限公司（持股33.09%），實際控制人為國務院國資委。

目前，有研新材業務分為“電磁光醫”四大闆塊，主營業務定位在高端金屬靶材、先進稀土材料、特種紅外光學及光電材料、生物醫用材料等多個戰略性新材料領域，分别對應四大控股子公司。

其中，電闆塊包含集成電路用靶材、貴金屬等業務，對應全資子公司有研億金；磁闆塊包含磁性材料及磁體、稀土金屬等業務，對應控股子公司有研稀土；光闆塊包含特種紅外光學、發光材料等業務，對應全資子公司有研國晶輝；醫闆塊包含生物醫用材料及口腔器械等業務，對應全資子公司有研醫療。

靶材的機遇

目前，受益于人工智能需求迅速攀升的半導體以及光電産業，有研新材核心盈利支柱在于半導體超高純靶材。

據悉，高純金屬濺射靶材是制備半導體集成電路的核心材料之一，在集成電路前道晶圓制造、後道封裝的金屬化工藝中有着廣泛應用，主要包括銅及銅合金、鋁合金、钛、钽、钴、鎳及鎳合金等靶材産品，銅系靶材銷量占比最大，靶材所用的金屬原料純度為最高的電子級别，尺寸覆蓋6-12英寸晶圓，主要應用于芯片制造。

薄膜材料的下遊行業主要是集成電路制造業。高純濺射靶材等技術發展趨勢和市場需求與下遊半導體、集成電路行業的工藝技術發展及市場供需變化息息相關。AIoT、5G、自動駕駛、新能源和智慧城市等新興應用作為全球半導體未來增長的重要驅動力，對高性能運算芯片、新型存儲芯片、智能傳感器件和高功率器件等高端芯片和器件的需求也越來越大。

有研新材子公司有研億金為國内存儲/先進制程靶材國家隊，打通7N高純金屬提純→精密軋制/微觀組織調控→靶材焊接綁定→廢料再生回收閉環，無需外購高純原料，所以生産成本較同行低15%-20%。有研億金也是國内唯一批量量産12英寸超高純钴靶企業，5/7nm先進制程、HBM顯存剛需材料，國内晶圓廠無國産替代競品。該公司12英寸高純銅靶國内市占率超60%，钛、鎳、鉑等配套靶材齊全，並通過台積電5nm認證。

目前，有研新材的下遊客戶主要為催化劑生産加工商、磁性材料生産加工商及半導體行業加工制造商等，客戶覆蓋中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等知名企業，訂單已排期至2027年。

在業績上，2026年一季度，該公司錄得營業收入為營收29.57億元，同比增長60.72%；扣非淨利潤為6592.96萬元，同比增長4.75%，而半導體靶材業務成為拉動公司整體業績增長的第一引擎。

不過，從更長周期來看，有研新材近年來盈利表現曾出現一定波動，2023-2025年，有研新材淨利潤分别為2.15億元、-3260.36萬元和2.44億元，存在波動且2024年出現虧損；歸母淨利潤分别為2.26億元、1.48億元和2.65億元，呈現波動趨勢。

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