龍蟠科技公告，拟按每股13.09港元配售最多1500萬股新H股，較收市價折讓約8.91%，預計募資淨額約1.94億港元，用于金壇項目營運資金及償還銀行貸款。
觀點網訊：6月17日，龍蟠科技發布公告，公司于2026年6月16日交易時段後，與國泰君安證券（香港）有限公司及中信建投（國際）融資有限公司訂立配售協議，拟按每股13.09港元配售最多1500萬股新H股。
根據公告内容，配售價格較2026年6月16日聯交所H股收市價14.37港元折讓約8.91%，與緊接配售協議日期前最後五個交易日平均收市價持平，淨配售價每股約12.91港元。
假設悉數配售，配售股份占公告日期現有已發行H股數目約12.50%，占現有已發行股份數目約1.93%。配售完成後，該等股份占擴大後已發行H股數目約11.11%，占擴大後已發行股份數目約1.90%。
預計所得款項淨額約1.94億港元。其中約58.69%即1.14億港元用作金壇項目一般營運資金，拟于2026年12月底前動用；約41.31%即8000萬港元用于償還2026年8月27日到期、本金總額為1.3億元人民币的民生銀行貸款，拟于2026年8月底前動用。
配售須待聯交所授出上市批準等條件達成後方可完成，完成日期不得遲于2026年7月9日。自配售協議日期起至完成後60日内，公司受禁售限制約束。
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