粵芯半導體成立于2017年，是廣東省首家實現12英寸晶圓量産的企業，也是國内稀缺的“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體特色晶圓代工平台。
觀點網訊：6月15日，深交所上市審核委員會召開2026年第34次會議，審議結果顯示粵芯半導體技術股份有限公司首發符合發行條件、上市條件和信息披露要求，順利過會。
資料顯示，粵芯半導體成立于2017年，是廣東省首家實現12英寸晶圓量産的企業，也是國内稀缺的“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體特色晶圓代工平台。
該公司圍繞“感、傳、算、存、控、顯”多品類布局，已形成MS、HV、CIS等工藝技術平台。2023年、2024年和2025年，公司營業收入分别達10.44億元、16.81億元和25.82億元，近三年年均復合增長率高達57.30%。
本次IPO拟募資75億元，投向三期産線與特色工藝研發項目。
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