芯聯集成将出資30.12億元，占合資公司25.1%的股權，持股比例由100%降至25.1%，不再納入合並報表。項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元，建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生産線。
觀點網訊：6月11日，芯聯集成公告，公司拟與紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示範區紹興片區管理委員會合作，簽署合資框架協議，合資經營芯聯先進集成電路制造（紹興）有限公司。
根據公告，芯聯集成将出資30.12億元，占合資公司25.1%的股權，持股比例由100%降至25.1%，不再納入合並報表。項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元，建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生産線。
項目主要技術和産品方向為40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模拟電路、55納米矽光/激光驅動等芯片。
根據公開資料整理，杭紹臨空牽頭組建的地方産業基金以及其他聯合投資主體拟出資30億元，其他市場化資金拟出資59.88億元，銀行貸款80億元。
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