三星電子拟在韓國光州建設先進半導體封裝工廠，主攻HBM4及AI芯片2.5D/3D封裝，投資規模預計達數十億美元，計劃于6月29日正式公布。
觀點網訊：6月10日，三星電子正考慮在韓國光州建設一座全新的先進半導體封裝工廠，以應對全球不斷增長的芯片需求。該項目目前處于最終審查階段，有望在6月29日韓國總統與企業集團負責人會議上正式公布。
該工廠将是三星35年來首個全新封裝基地，重點布局HBM4、高端DRAM及AI邏輯芯片的2.5D/3D先進封裝技術。此舉旨在強化其在AI芯片供應鏈中的地位，並擴大在高帶寬内存（HBM）市場的份額。
據公開資料，三星已向英偉達、AMD等AI芯片客戶提供了12層HBM4E内存樣品。市場預估此次光州封裝廠的投資金額将達到數十億美元級别，首階段可能聚焦關鍵技術産能建設。
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