2026年3月31日，晶合集成正式向港交所遞交上市申請文件，拟在香港主闆上市。
觀點網訊：6月8日，合肥晶合集成電路股份有限公司更新聆訊後資料集，意味着該公司港交所IPO通過聆訊。
根據公開資料，2026年3月31日，晶合集成正式向港交所遞交上市申請文件，拟在香港主闆上市。
申請文件顯示，該公司是一家12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台。
根據弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計，晶合集成為全球第九大、中國内地第三大晶圓代工企業；2020年至2025年期間，該公司産能及收入增速在全球前十大晶圓代工企業中均排名第一。按細分領域看，公司于2025年為全球第一大DDIC晶圓代工企業，同時位列全球第五、中國内地第三的CIS晶圓代工企業。
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