6月7日，英偉達CEO黃仁勳宣布将與三星電子副董事長兼聯席CEO全永铉會面。雙方已就HBM4供應及代工短期合作展開讨論，三星、SK海力士、美光已共同入選英偉達下一代Vera Rubin平台HBM4供應商。
觀點網訊：6月8日，三星電子表示已與英偉達首席執行官黃仁勳就HBM4存儲芯片及代工業務方面的短期合作進行了讨論。
根據公開資料，黃仁勳于6月7日對外宣布，即将與三星電子副董事長兼聯席CEO全永铉展開會面。
此次會面前夕，英偉達已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供應商名單，三星電子、SK海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選。
據悉，三星電子于2026年2月率先實現HBM4量産，該産品帶寬達2TB/s。英偉達Vera Rubin平台預計将于第三季度出貨。
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