新匯成微是一家半導體封裝及測試服務提供商，專注于DDIC的先進封裝及測試解決方案。
觀點網訊：5月29日，合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“新匯成微”）向港交所遞交上市申請書，獨家保薦人為中金公司。
據招股書透露，新匯成微是一家半導體封裝及測試服務提供商，專注于DDIC的先進封裝及測試解決方案。
其服務組合圍繞四項核心工藝技術構建：凸塊制造、晶圓測試（“CP”）、玻璃覆晶（“COG”）及薄膜覆晶（“COF”）。
新匯成微的服務主要用于LCD及AMOLED顯示面闆的DDIC，終端應用涵蓋消費電子、工業控制及汽車電子。
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