招商證券研報指出，華為“韬定律”重塑半導體技術範式，邏輯折疊與3D折疊技術将拉動鍍銅、CMP、混合鍵合設備等需求，建議關注代工、先進封裝與測試、設備等領域。
觀點網訊：5月26日，招商證券發布研報稱，華為正式發表的“韬定律”有望帶動上下遊産業鏈技術更新，建議關注代工、先進封裝與測試、設備等領域。
據悉，華為在ISCAS 2026上發布“韬(τ)定律”，核心以“時間縮微”替代“幾何縮微”，過去六年已設計量産381款芯片。首款采用邏輯折疊技術的麒麟芯片将于秋季面世。
分析師鄢凡團隊指出，“韬定律”核心邏輯折疊與3D折疊技術對鍍銅、CMP、混合鍵合設備等提出更高要求，将系統拉動相關設備需求。
國内中芯國際、華虹公司産能供不應求，先進制程存在供需缺口，長期國内需求健康成長将帶動擴産加速。
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