天機智能完成10億元B輪及B+輪融資 高瓴、美團聯合領投

觀點網

2026-05-25 13:43

  • 天機智能完成10億元B輪及B+輪融資,投後估值近百億,跻身獨角獸行列。高瓴創投、美團戰投聯合領投,騰訊、高榕創投等跟投。

    觀點網訊:5月25日,廣東天機智能系統有限公司宣布,其于近日完成10億元B輪及B+輪融資,投後估值近百億,跻身獨角獸行列。

    本輪融資由高瓴創投、美團戰投聯合領投,騰訊、高榕創投、光合創投、紀源資本等聯合跟投,高鹄資本擔任獨家财務顧問。

    本輪融資将主要用于技術研發、大規模量産,及全球銷售網絡建設。

    免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。

    審校:



    相關話題讨論



    你可能感興趣的話題

    創投

    科技