馬來西亞計劃兩年内成立馬來西亞先進封裝聯盟，政府與五家本地企業共同投入逾1.85億林吉特，旨在推動本國半導體産業向價值鏈上遊邁進。
觀點網訊：5月8日，馬來西亞計劃在未來兩年内成立馬來西亞先進封裝聯盟（MAPC），通過政府與産業界共同投入逾1.85億林吉特，發展本國先進半導體封裝能力。
該聯盟由五家本地企業與政府以配對撥款及"全國協同"方式共同組建。其中，政府已批準在24個月内提供9200萬林吉特研發撥款，産業界則投入9300萬林吉特。馬來西亞科學、技術與創新部長鄭立慷表示，主要目標是推動馬來西亞向半導體價值鏈上遊邁進。
據悉，馬來西亞經濟部長納斯魯拉表示，半導體發展是馬來西亞第十三大馬計劃（13MP）下的關鍵領域之一，尤其是在高影響力及高附加值産業方面。
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審校：楊曉敏
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