“PCB+光模塊”叙事 東山精密再漲停市值逼近4000億

觀點網 股價盤整一段時間後，東山精密股價再次迎來漲停。

當“要站在光里，不能光站在那里”成為笑談，5月7日的A股繼續“追光”。東山精密小幅低開後短暫下探，随後進入震蕩上行通道，當日成交額171.91億元。

截至收盤，東山精密收報211.07元/股，股價繼續創歷史新高，總市值高達3865.97億元，距離4000億元市值僅一步之遙。

消息面上，當日“光”概念走強，美股光模塊巨頭Lumentum公布強勁第三财季财報，行業供需缺口持續擴大，多家機構持續看好AI光通信需求驅動增長。與此同時，PCB概念盤中漲勢擴大，電子持續上行通道，年初至今連續多次提價，行業整體處于滿負荷生産狀态。

市場追“光”

東山精密近年來股價高漲，離不開“AI PCB+光模塊（含光芯片）”雙輪驅動的叙事。

産業科技連線了解到，目前，東山精密是全球唯一具備從PCB、光芯片到光模塊全流程研發量産能力的企業。

此前，東山精密通過收購索爾思布局光模塊賽道，助推一季度業績實現高增。作為核心增長引擎，東山精密的光模塊業務于一季度收入同比翻倍。管理層于電話會議中披露，公司800G訂單爆滿，能見度超千萬只，2027年仍是主力；1.6T模塊下半年量産，2027年與800G雙線放量，2028年有望全面切換（價值量為800G約2倍）。

該公司2026年一季度業績顯示，期内實現營業收入131.38億元，同比增長52.72%，環比增長0.64%；歸母淨利潤11.10億元，同比增長143.47%，環比增長581.80%；扣非歸母淨利潤10.59億元，同比增長166.99%，環比大增1107.72%。

期内，該公司毛利率為19.33%，同比提升5.19pcts，環比提升4.62pcts；淨利率8.56%，同比提升3.25pcts，環比提升7.26pcts。

此次業績高增呈現新老動能切換，核心源于索爾思光電（光芯片+光模塊）與GMD集團並表，AI相關利潤貢獻超50%，LED不良資産出清。

據悉，在PCB領域，東山精密具備78層以上PCB及高階HDI（8+N+8疊層）技術能力，並投10億美金擴産以滿足客戶在高速運算服務器、人工智能等新興場景中對高端PCB産能的中長期需求。

更具備想象空間的則是“光模塊（含光芯片）”業務。目前，東山精密的核心差異化優勢在于是國内唯一能量産高速光芯片。

這得益于2025年6月對索爾思光電100%股權的收購。索爾思光電是全球具備垂直整合能力，可自主完成光芯片與光模塊的設計、制造到封裝的三家公司之一，産品廣泛應用于數據中心、電子通信等領域。

索爾思光電産品範圍覆蓋從10G到800G、1.6T及以上速率的各類光模塊，其産品廣泛應用于數據中心、電信網絡、5G通信等多個關鍵領域。索爾思具備光芯片+光模塊一站式能力，100G PAM4 EML芯片發貨量已達千萬級，該芯片用在400G和800G光模塊産品上；200G PAM4 EML芯片目前已進入量産階段，将支撐1.6T光模塊的快速量産。在光芯片産量方面，索爾思在25H1排名第七，市占率為4.4%。

“光”将迎短缺周期？

産業科技連線了解到，光模塊上遊主要包括光芯片、電芯片、光器件、封裝材料、生産設備等，中遊為光模塊的制造。據Light Counting統計，2024年全球前十大光模塊企業中的中國企業已占據七席，光模塊已成為我國光電子信息領域的優勢産業。

市場追“光”背後，或許亦體現了潛在供需失衡的焦慮。4月17日，高盛亞太區科技分析師Allen Chang發布題為《AI 的未來，要有光》的光通信深度報告，指出光互聯不再是AI算力的配套設施，而是驅動AI進化的核心引擎，未來三年将進入“産能為王”的硬短缺周期，中國光模塊與光芯片産業鏈迎來确定性最強的黃金窗口。

高盛認為，行業将從“産品競争”徹底轉向産能競争，短缺将持續兩輪硬件周期。該機構預警，2027年二季度後，1.6T/3.2T高速光模塊、光引擎、高端光芯片将出現全球性嚴重短缺，核心原因有三方面。

一是具備高确定性的産業增量。Rubin Ultra平台2027年批量出貨，單集群光模塊用量11倍激增，疊加全球雲廠商（AWS/微軟/谷歌）與AI大廠（英偉達/AMD）資本開支高位，需求呈“脈沖式”釋放。

二是供給擴張滞後。高速光模塊（1.6T/3.2T）産能建設周期18-24個月，光芯片（EML/CW）産能周期24-36個月，2026年擴産的産能無法匹配2027年爆發的需求。

三是CPO替代不及預期。即便2028年Rubin Ultra平台CPO滲透率達29%，可插拔光模塊的價值市場仍将擴大10倍——CPO僅适用于機内短距互聯，跨機櫃/長距組網100%依賴高速可插拔，CPO是補充而非替代。

因此，在AI光通信轉型的爆發式增長及高端光芯片産能擴張之下，東山精密或将繼續受益于投資市場給“光”産業鏈的預期。

近期，花旗發布研報，認為東山精密激光業務2027-2029 年需求復合年增長率高達100%，同時800G/1.6T光模塊訂單爆棚、AI-PCB業務有望再造一個營收量級，将目標價從205元上調至225元。

花旗于研報中認為，光模塊訂單可見度顯著提升，疊加光芯片産能加速擴張，将驅動東山精密進入新一輪增長周期，将其2026/2027年淨利潤上調19%/32%，分别至75億元/213億元。

基于當前訂單分配情況與公司産能，花旗将東山精密800G光模塊2026/2027年出貨量從400/940萬只上調至500/1000萬只。維持2026年1.6T光模塊6萬只的出貨量預測不變，並預計相關收入将在2026年第四季度确認——盡管公司表示200G PAM4 EML激光器已進入量産階段，可支撐1.6T光模塊的生産。

並鑒于全行業需求旺盛，花旗将2027年1.6T光模塊出貨量從254萬只上調至500萬只，並預計東山精密憑借自研激光器有望獲得更多訂單；将2027年外售的100G-EML芯片出貨量從1.14億只小幅上調至1.26億只，以反映芯片産能擴張。

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