晶圓代工企業晶合集成向港交所遞交上市申請

觀點網訊：3月31日，合肥晶合集成電路股份有限公司向港交所遞交上市申請文件，拟在香港主闆上市。

申請文件顯示，該公司是一家12英寸純晶圓代工企業，代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台。

根據弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計，晶合集成為全球第九大、中國内地第三大晶圓代工企業；2020年至2025年期間，該公司産能及收入增速在全球前十大晶圓代工企業中均排名第一。按細分領域看，公司于2025年為全球第一大DDIC晶圓代工企業，同時位列全球第五、中國内地第三的CIS晶圓代工企業。

财務方面，2023年至2025年，晶合集成收入分别為71.83億元、91.20億元及103.88億元；同期毛利分别為14.61億元、22.99億元及23.58億元，毛利率分别為20.3%、25.2%及22.7%。2025年淨利潤為4.66億元，較2024年的4.82億元小幅回落；本公司擁有人應占利潤則由2024年的5.33億元增至2025年的7.04億元。

從業務結構看，2025年公司集成電路晶圓代工收入為103.57億元，占總收入99.7%。其中，DDIC收入60.31億元，占比58.1%；CIS收入23.52億元，占比22.6%；PMIC收入12.63億元，占比12.2%；其他集成電路收入7.10億元，占比6.8%。

截至2025年12月31日，該公司擁有1374項專利，其中1057項為發明專利；研發人員占員工總數比重為34.6%，2025年研發開支為14.53億元。該公司表示，募集資金淨額将主要用于22nm技術平台研發、基于AI技術的智能研發及生産項目、在香港設立研發及銷售中心，以及補充營運資金。

免責聲明：本文内容與數據由觀點根據公開信息整理，不構成投資建議，使用前請核實。