該方案結合英偉達Holoscan Sensor Bridge與恩智浦高集成度SoC，旨在降低功耗、成本與軟件復雜性，支持人形機器人實時感知與控制。
觀點網訊：3月17日，恩智浦半導體與英偉達聯合宣布推出面向先進物理AI的創新機器人解決方案，該方案将英偉達Holoscan Sensor Bridge與恩智浦高集成度片上繫統（SoC）相結合，以減少分立器件數量、顯著減小占用空間，並降低功耗和成本。
據介紹，該方案聚焦于構建機器人本體與“大腦”之間的低延遲直接傳輸路徑，支持傳感器融合、機器視覺和精密電機控制，适用于人形機器人形态，相關産品預計于2026年上半年上市。
恩智浦方面表示，結合其在邊緣處理、功能安全與實時控制領域的專長，以及英偉達在機器人平台方面的技術積累，有助于降低物理AI開發門檻，加速生态繫統發展。
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