地瓜機器人3月16日宣布完成1.2億美元B1輪融資，滴滴、美團龍珠、高瓴創投等頭部機構聯合入局，兩輪累計融資達2.2億美元。
觀點網訊：3月16日，地瓜機器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。
本輪融資Synstellation Capital、滴滴、美團龍珠等頭部産業資本聯合入局，柏睿資本、九陽家辦、甬甯高芯、北汽産投、九坤創投、芯聯資本、雅瑞資本等戰略投資機構加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等一線财務投資機構聯袂共投。
據介紹，本輪融資将全面支撐地瓜機器人全棧軟硬件技術研發與産品叠代，夯實軟硬協同、端雲一體的具身智能原生技術底座，以繫統化的基礎設施驅動産業邁向規模化、普惠化發展新周期。
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審校：楊曉敏
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