公司拟發行4,600萬股股份，10%在港公開發售，其余國際配售，每股招股價為71.88元，每手100股，入場費7,260.49元。股份預計于3月20日開始買賣。
觀點網訊：3月12日，中國定制化印刷電路闆生産商廣合科技宣布于香港上市H股計劃，招股期由今日開始至3月17日為止，股份預計于3月20日開始買賣。
公司拟發行4,600萬股股份，10%在港公開發售，其余國際配售，每股招股價為71.88元，每手100股，入場費7,260.49元。中信證券及匯豐為聯席保薦人，華泰國際及廣發證券為聯席牽頭經辦人。
廣合科技此次上市預計淨集資約31.75億港元，約19.7%拟用于泰國基地二期；約52.1%拟用于擴建及升級在廣州基地的生産設施；約10%拟用于提升在開發材料技術、改良生産工藝及産品開發方面的研發能力；約8.2%拟用于尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作伙伴關繫、投資或收購項目；約10%拟用于營運資金及一般企業用途。
另外，廣合科技引入12名基石投資者，認購金額合共1.9億美元，包括CPE、源峰資産管理及國泰君安投資(就源峰場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理财。
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審校：楊曉敏
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