2026-02-26 10:25
此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。
觀點網訊:2月26日,端側AI芯片設計公司為旌科技已完成新一輪3億元融資。
根據公開資料整理,此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。
據悉,本次融資的順利落地,将為公司在端側AI領域的研發投入注入全新動能,将大幅加速團隊的業務布局與拓展。
為旌科技自研的AI處理器NPU聚焦端側場景原生設計,即便在高溫、振動等極端環境中,也能穩定輸出推理能力。
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