該機整體厚度4.9mm，手機背面造型類似蘋果iPhone Air，采用單攝設計。
觀點網訊：2月25日，市場消息顯示，傳音（TECNO）将在MWC2026展示一款超薄模塊化智能手機。
根據公開資料整理，該機背面配備磁吸觸點，允許用戶連接各種不同外設，讓手機實現不同用途。
參考官方預告圖，該機整體厚度4.9mm，手機背面造型類似蘋果iPhone Air，采用單攝設計。随附配件中提供了相機手柄/長焦鏡頭、遊戲手柄、運動相機、移動電源（電池包）、挂繩等。
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