盛合晶微半導體有限公司IPO申請通過上交所上市委審議，成為馬年首單過會的科創闆IPO項目。此次科創闆IPO，盛合晶微拟募集資金48億元。
觀點網訊：2月24日，上交所官網信息顯示，盛合晶微半導體有限公司IPO申請通過上交所上市委審議，成為馬年首單過會的科創闆IPO項目。
根據公開資料，盛合晶微本次沖擊上市拟募集資金48億元，用于三維多芯片集成封裝項目及超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目建設。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于12英寸中段矽片加工，並進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。
根據招股書上會稿，報告期内（2022年至2025年上半年），盛合晶微研發投入累計超15億元。2022-2024年，該公司營業收入從16.33億元增長至47.05億元，復合增長率達69.77%。
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