芯升半導體完成近億元融資，資金将用于突破智能汽車通信“卡脖子”技術，加速車規級芯片量産。
觀點網訊：2月6日，芯升半導體宣布完成近億元新一輪融資，資金将專項投入智能汽車通信芯片研發，破解車規級通信“卡脖子”難題。
芯升半導體源自國家級科技專項，團隊在車規級射頻與基帶芯片領域積累深厚，已推出符合ASIL-D功能安全等級的通信SoC，獲多家主機廠定點。本輪融資後，公司計劃年内擴大28萬片晶圓産能，並同步布局下一代5G+V2X車聯芯片。
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審校：楊曉敏
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