拟使用募集資金總額不超過2億元向全資子公司沐曦集成電路有限公司提供借款，用于實施募投項目“新型高性能通用GPU研發及産業化項目”。
觀點網訊：1月29日，沐曦股份發布公告稱，為推進募集資金投資項目實施，拟使用募集資金總額不超過2億元向全資子公司沐曦集成電路有限公司提供借款，用于實施募投項目“新型高性能通用GPU研發及産業化項目”。
公告顯示，該事項已經公司董事會審議通過，無需提交股東會審議。董事會審計委員會和保薦人對此事均表示同意和無異議。
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