新廠房項目計劃2025年4月動工，目標2027年底竣工。
觀點網訊：1月13日，韓國芯片巨頭SK海力士披露，将斥資19萬億韓元（約1011億港元）在忠清北道青州市新建一座先進封裝晶圓廠，專注高帶寬存儲器（HBM）封裝，以應對人工智能處理器需求持續擴張。項目計劃2025年4月動工，目標2027年底竣工。
據介紹，新廠将采用多芯片整合封裝技術，把多顆存儲晶片堆疊為高密度單元，提升性能與能效並縮小體積。SK海力士援引行業預測稱，2025至2030年全球HBM市場復合年增速将達33%，公司作為HBM龍頭，有望借新增産能鞏固領先地位。
市場機構TrendForce此前預計，2025年一季度DRAM均價較上季上漲50%至55%，HBM價格升勢尤為顯著。
免責聲明：本文内容與數據由觀點根據公開信息整理，不構成投資建議，使用前請核實。
審校：
版權聲明：觀點網絡信息科技有限公司及廣州觀點信息資訊服務有限公司擁有及保留其主辦暨承辦網站、論壇及活動的所有資料（包括但不限於文字、圖片、音頻、視頻資料及頁面設計、編排、軟件等）的所有權、版權等其他相關知識產權。除經授權合法使用上述資料外，未征得我司書面許可並付費，任何單位和個人不得以任何理由及方式使用上述資料（包括但不限於轉載、轉讓、授權他人使用等），否則我司將依法追究其法律責任以及賠償責任。
承印人：觀點網絡信息科技有限公司 (Guandian Network Information Technology Co.,Ltd.)
地址：香港灣仔菲林明道8號大同大廈15樓1505室（Room 5,15th Floor,Tai Tung Building,8 Fleming Road,Wan chai,HongKong Island,HongKong. ）
電郵：info@guandian.hk
移動端下載