截至2025年底國産半導體設備的占比已達到35%，較2024年的25%大幅提升，並高過2025年初設定的30%目標。
觀點網訊：1月12日，據媒體報道，截至2025年底國産半導體設備的占比已達到35%，較2024年的25%大幅提升，並高過2025年初設定的30%目標。
報道還指出，内地政府已向内地芯片公司設“硬指標”，要求新建産能必須采購至少50%的國産設備。
另悉，在蝕刻和薄膜沉積等關鍵領域，國産設備的采用率已超過40%。
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