1月7日，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁半導體”)向港交所主闆遞交上市申請，華泰國際為其獨家保薦人。該公司曾于2025年6月30日向港交所遞交過上市申請。
觀點網訊：1月7日，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁半導體”)向港交所主闆遞交上市申請，華泰國際為其獨家保薦人。
該公司曾于2025年6月30日向港交所遞交過上市申請。
芯邁半導體是一家功率半導體公司，通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案。公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業務模式。
在Fab-LiteIDM業務模式下，芯邁半導體在價值鍊的關鍵節點進行針對性的資本投入，同時持續将前端晶圓制造外包予晶圓代工合作伙伴。2019年，公司成立富芯半導體並為其唯一股東，其後于2021年進行增資並引入獨立第三方投資者。自此公司持有富芯半導體的少數股權權益。截至最後實際可行日期，芯邁半導體持有富芯半導體約16.76%的股權，相當于15億元的實繳資本出資。
芯邁半導體是全球PMIC和功率器件供貨商，于往績記錄期間，公司為汽車電子、電信、消費電子、工業應用和數據中心等各行業客戶提供産品。截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至2025年9月30日止九個月，其來自五大客戶的收入分别占相應期間總收入的87.8%、84.6%、77.6%及66.8%。
财務表現方面，于2022年、2023年、2024年以及截至2025年9月30日止九個月，公司收入分别為16.8億元、16.40億元、15.74億元、14.58億元；對應淨利潤分别為-1.72億元、-5.06億元、-6.97億元、-2.36億元。
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