晶合集成啟動總投資355億元的12英寸晶圓代工四期項目，規劃月産能5.5萬片，重點突破28納米工藝技術。
觀點網訊：1月4日，晶合集成宣布總投資355億元的第四期項目在合肥新站區正式啟動建設。該項目規劃新建一條月産能5.5萬片的12英寸晶圓代工産線，重點布局40納米及28納米CIS、OLED顯示驅動芯片與邏輯芯片工藝。
據悉，該項目将重點突破28納米工藝技術，目前已與客戶合作完成多個工藝平台開發。産品線覆蓋OLED面闆、AI手機/電腦、智能汽車及人工智能設備等領域，有助于提升國内高端芯片供應鍊自主可控能力。
據了解，合肥市政府近年持續加碼半導體産業集群，晶合集成前三期項目已實現月産能超15萬片。第四期建成後，該公司12英寸晶圓總産能将突破200萬片/年，進一步強化其在顯示驅動芯片領域的全球市場份額，並拓展邏輯芯片市場競争力。
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審校：楊曉敏
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