2025年科創債發行規模已突破1.7萬億元,央行與證監會5月聯合推出債市“科技闆”,配套ETF及信用風險緩釋工具同步上線。
觀點網訊:12月24日,中國人民銀行、中國證監會聯合推動的債市“科技闆”年内正式落地,帶動科創債發行規模突破1.7萬億元,市場生态加速完善。
全國兩會期間,央行明确将建設債券市場“科技闆”,5月7日兩部委發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》,明确引導資金投早、投小、投長期、投硬科技。年内科創債ETF問世,信用風險緩釋工具與信用違約互換同步創新,流動性與風險管理水平同步提升,助力培育新質生産力。
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