扣除相關發行費用後将用于投資以下項目：數據中心電源模塊及高效節能電力裝備智能制造項目”建成達産後将新增産能數據中心電源模塊等成套繫列産品1,200套/年（包括中低壓開關設備1.9萬台/年）、VPI變壓器410萬kVA/年等。
觀點網訊：12月22日，金盤科技公告稱，公司本次發行可轉債募集資金總額為16.72億元。
據披露，本次發行扣除相關發行費用後将用于投資以下項目：數據中心電源模塊及高效節能電力裝備智能制造項目”建成達産後将新增産能數據中心電源模塊等成套繫列産品1,200套/年（包括中低壓開關設備1.9萬台/年）、VPI變壓器410萬kVA/年；高效節能液浸式變壓器及非晶合金鐵芯智能制造項目”建成達産後将新增産能非晶合金鐵芯及矽鋼立體卷鐵芯液浸式變壓器1,578萬kVA/年等。
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