美國蘋果公司正與印度芯片制造商穆魯加帕集團旗下CG Semi公司展開談判，若協議達成，這将是蘋果首次把芯片級封裝環節放在印度。
觀點網訊：12月17日，據市場消息，美國蘋果公司正與印度芯片制造商穆魯加帕集團旗下CG Semi公司展開談判，計劃由後者在印度工廠完成部分iPhone芯片的組裝與封裝，首批産品可能為顯示芯片。
若協議達成，這将是蘋果首次把芯片級封裝環節放在印度，對當地半導體産業鍊具有指標意義。
另悉，蘋果iPhone的顯示面闆目前主要由三星顯示、LG顯示及京東方三大OLED供應商提供。
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