SEMI預測用于制造晶圓的設備銷售将在2026年增長約9% 至1260億美元

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2025-12-17 09:29

  • 該增長勢頭預計于2027年延續,銷售額将進一步上升7.3%至1350億美元。

    觀點網訊:12月17日,據國際半導體設備與材料協會(SEMI)預測,随着芯片制造商擴大用于人工智能的邏輯和存儲芯片産能,用于制造晶圓的設備銷售将在2026年增長約9%,達到1260億美元。

    該增長勢頭預計于2027年延續,銷售額将進一步上升7.3%至1350億美元。

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