中國AI芯片公司壁仞科技計劃在香港IPO，目標集資3億美元，預計2026年1月挂牌。
觀點網訊：12月16日，據媒體報道，中國AI芯片初創公司壁仞科技計劃在未來幾周内啟動香港首次公開發售（IPO），最快本月開始招股，並計劃于2026年1月挂牌上市，目標在港集資3億美元。中證監資料顯示，壁仞科技已完成境外上市備案，預計将發行不超過3.72億股境外上市普通股。2025年8月，市場消息指壁仞科技已循新推出的科企專線向聯交所以保密形式提交上市申請。
此次壁仞科技的IPO備受市場關注。作為一家AI芯片公司，壁仞科技在人工智能領域具有重要地位。其上市将為香港資本市場注入新的活力，進一步鞏固香港作為國際金融中心的地位。
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