快造科技完成數億元B輪融資 高瓴創投、美團聯合領投

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2025-12-10 10:09

  • 快造科技12月10日宣布完成數億元B輪融資,由高瓴創投、美團聯合領投,順為資本等跟投,老股東同創偉業等持續加注,資金将用于技術研發與人才招聘。

    觀點網訊:12月10日,全球消費級3D打印品牌快造科技宣布完成數億元B輪融資,本輪由高瓴創投、美團聯合領投,順為資本、美團龍珠、南山戰新投跟投,老股東同創偉業、東證資本繼續加碼。

    根據公開資料整理,募集資金将主要用于核心技術研發、高端人才招聘及内容生态建設,以加速消費級3D打印技術的普及與市場拓展。

    免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。

    審校:楊曉敏



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