招股書介紹，基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業的企業，專注于碳化矽功率器件的研發、制造及銷售。是中國唯一一家整合了碳化矽芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及栅極驅動設計與測試能力的企業。
觀點網訊：12月4日，深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所遞交主闆上市申請。
招股書介紹，基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業的企業，專注于碳化矽功率器件的研發、制造及銷售。是中國唯一一家整合了碳化矽芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及栅極驅動設計與測試能力的企業。經弗若斯特沙利文證實，該公司是國内首批大規模生産並交付應用于新能源汽車的碳化矽解決方案的企業之一，而新能源汽車為碳化矽半導體最大的終端應用市場。碳化矽是領先的第三代半導體材料，具備卓越性能，使其成為功率器件行業未來發展的關鍵材料。
據悉，該公司構建了全面的産品組合，包括碳化矽分立器件、車規級和工業級碳化矽功率模塊及功率半導體栅極驅動。解決方案服務于衆多行業，涵蓋新能源汽車、可再生能源繫統、儲能繫統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等領域。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，其在中國碳化矽功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%，在中國公司中排名第三。就2024年收入而言，在中國碳化矽分立器件市場及功率半導體栅極驅動市場的排名分别為第九及第九，市場份額分别為2.7%及1.7%。
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