TWINSCAN XT:260是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻繫統，具有大視場曝光，相較于現有機型可提高4倍生産效率。
觀點網訊：11月7日，全球半導體設備龍頭ASML（阿斯麥）在中國上海第八屆進博會上，展示部分全景光刻産品與技術。
其中，DUV光刻機包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。
據悉，TWINSCAN XT:260是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻繫統，具有大視場曝光，相較于現有機型可提高4倍生産效率；TWINSCAN NXT:870B則在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平台的支持下，可實現每小時晶圓産量（wph）400片以上。
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