資金将主要用于兩方面：一是開展面向大模型的智能處理器技術創新，研發覆蓋不同類型大模型任務場景的繫列化芯片方案；二是建設先進封裝技術平台，以靈活支撐差異化産品封裝，增強對未來大模型技術發展的适應性。
觀點網訊：9月18日，寒武紀舉行2025年半年度業績說明會。
寒武紀董事長、總經理陳天石，在回應投資者關于公司定向增發獲批的問詢時表示，大模型的快速發展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代，引發智能算力市場的空前增長機遇。
資金将主要用于兩方面：一是開展面向大模型的智能處理器技術創新，研發覆蓋不同類型大模型任務場景的繫列化芯片方案；二是建設先進封裝技術平台，以靈活支撐差異化産品封裝，增強對未來大模型技術發展的适應性。
本次募投項目基于寒武紀芯片硬件架構特點，拟研發面向大模型的軟件平台，重點面向大模型技術開展相應的優化策略、軟件算法以及軟件工具的創新研究。構建服務于大模型算法開發與應用部署的高效支撐能力，進一步提升軟件生态的開放性和易用性。
陳天石表示，本次募投項目的實施，将全面提升寒武紀在復雜大模型應用場景下的芯片技術與産品綜合實力，增強公司在智能芯片産業的長期競争力。
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審校：楊曉敏
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