根據規劃，昇騰950PR将于2026年首季推出，後續将陸續發布950DT（2026年四季度）、昇騰960（2027年四季度）及昇騰970（2028年四季度）。
觀點網訊：9月18日，華為輪值董事長徐直軍在上海舉辦的華為全聯接大會上首次披露昇騰芯片未來三年産品路線圖。
根據規劃，昇騰950PR将于2026年首季推出，後續将陸續發布950DT（2026年四季度）、昇騰960（2027年四季度）及昇騰970（2028年四季度）。
據了解，昇騰950PR搭載自研HiBL 1.0 HBM内存，重點提升AI推理Prefill性能；950DT則聚焦解碼精度與訓練效率優化，並擴展内存容量與帶寬。
華為同步推出Atlas 950 SuperPoD和960 SuperPoD兩款超節點産品，分别支持8192張和15488張昇騰卡，其中960 SuperPod集群算力規模達百萬卡級别。
徐直軍強調，華為通過“超節點+集群”架構突破芯片制造工藝限制，Atlas 950/960 SuperCluster集群算力規模已突破50萬卡和百萬卡量級。該方案通過物理多機互聯實現邏輯單機運行，關鍵指標涵蓋互聯帶寬、内存容量等核心參數。
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