中交建築集團有限公司科技創新可續期公司債券（交築YK06）将于8月25日上市，規模達13億元，為科技創新項目提供資金支持。
觀點網訊：8月22日，中交建築集團有限公司宣布，其2024年面向專業投資者公開發行科技創新可續期公司債券（第一期）（品種二）（續發行）将于2025年8月25日在上海證券交易所與存量債券合並上市交易、合並托管，上市交易。此次上市交易的債券證券簡稱為“交築YK06”，證券代碼為240615.SH，保持不變。
此次續發行規模達到7億元人民币，加上存量債券規模6億元，總計債券規模達到13億元。
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