觀點網訊：8月2日，中信建投證券發佈研究報告稱，A股計算機中報預告與海外模型迭代共同驗證AI產業鏈景氣度延續。

AI服務器、智算基礎設施等硬件鏈條業績彈性突出，軟件及AI應用企業也開始體現經營修復和收入落地。海外模型競爭從能力驗證轉向高頻場景落地，推理側算力消耗、基礎設施投入和AI應用商業化有望繼續共振。

2026年上半年，海外雲廠商資本開支持續高增長並多次上修，AI服務器出貨增速顯著領先整體服務器市場，全球算力基礎設施仍處於集中建設期。HBM對先進DRAM晶圓及封裝產能的擠佔推動存儲供需收緊，漲價進一步向覆銅板、電子布、被動元器件及其他高端零部件擴散。

中信建投認為，2026年下半年並非由漲價向放量的徹底切換，而是漲價仍在、斜率可能邊際放緩。