6月10日，深圳華為總部，任正非與記者面對面交流。他指出中國在中低端芯片、化合物半導體領域有機會，矽基芯片可通過特定方式滿足需求，軟件無阻攔索，而教育培養和人才梯隊建設是真正困難，未來中國将有多種操作繫統支持各領域進步。
觀點網訊：6月10日據人民日報，華為首席執行官任正非近日表示，困難一直存在，從刀耕火種、石器時代到現代，人類始終面臨挑戰。
他強調，中國在中低端芯片領域有機會，數十上百家芯片公司正在努力，特别是在化合物半導體領域機會更大。對于矽基芯片，任正非認為可以通過數學補物理、非摩爾補摩爾等方式滿足當前需求。他同時指出，軟件領域沒有阻攔索，因為軟件是基于數學的圖形符号和代碼構建的。
任正非進一步指出，真正的困難在于教育培養和人才梯隊建設。他認為，中國未來将有數百、數千種操作繫統，支持工業、農業、醫療等領域的進步。
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