創智芯聯是中國領先的金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，近二十年始終致力于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鍊發展。
觀點網訊：6月9日，深圳創智芯聯科技股份有限公司向港交所提交上市申請書，聯席保薦人海通國際、建銀國際、招商證券國際。
招股書顯示，創智芯聯是中國領先的金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，近二十年始終致力于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鍊發展。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，創智芯聯是中國市場中最大的國内濕制程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。十多年來，公司在電子封裝領域成功度過多個行業周期和技術變革浪潮，與行業共同成長的同時也展現出持久的适應力。
于往績記錄期間，創智芯聯的收入主要來自一站式服務解決方案所包含的以下兩大業務分部：鍍層材料業務分部及鍍層服務業務分部，前者是公司的主要業務，通過制造和銷售用于半導體及PCB行業化鍍及電鍍工藝的鍍層材料産生收入。
2022-2024年，公司收入分别為3.196億元、3.116億元、4.099億元；毛利為1.033億元、1.100億元、1.753億元；毛利率分别為32%、35%、43%；年度利潤為0.273億元、0.194億元、0.527億元。
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