台積電将在德國慕尼黑設立首個歐洲芯片設計中心，預計2025年啟用，重點服務汽車行業，同時在台灣量産2納米芯片。慕尼黑設計中心将與蘋果等合作，對歐洲汽車工業具有重要意義。
觀點網訊：5月28日，全球領先的半導體制造商台積電（TSMC）宣布将在德國慕尼黑建立其首個歐洲芯片設計中心，預計于2025年第三季度正式啟用。
該中心将與客戶合作開發芯片設計，並由台積電或其合資公司ESMC生産。ESMC計劃于2027年底在德累斯頓開始芯片制造，制程技術覆蓋28納米至12納米，重點為汽車行業設計新型非易失性存儲器微控制器，如RRAM和MRAM。與此同時，台積電在中國台灣已開始2納米芯片的量産。
該中心的産品将不僅限于汽車領域，還将涵蓋工業應用、人工智能、通信技術和物聯網等多個領域。慕尼黑作為歐洲芯片産業的重要基地，已有蘋果公司的研發中心，蘋果于2019年從英特爾接手該研發團隊，並成功開發了自家的移動通信芯片和M繫列處理器。台積電與蘋果在慕尼黑的合作顯得尤為自然。巴伐利亞州經濟部長Hubert Aiwanger表示，台積電選擇在巴伐利亞投資建立設計中心，顯示了該地區對高科技企業的吸引力。慕尼黑擁有完整的産業生态，包括客戶、供應商、汽車制造商和大量專業人才，使其成為歐洲芯片設計的核心區域。同時，慕尼黑也是德國芯片巨頭英飛淩的總部所在地。
台積電計劃将慕尼黑工廠打造為關鍵微控制器供應基地，這些芯片用于汽車的車窗控制、刹車繫統和傳感器。合作伙伴如博世、恩智浦和英飛淩已開始在該工廠生産汽車芯片。盡管台積電尚未公布慕尼黑設計中心的具體投資金額和員工人數，但招聘信息的發布表明該計劃正在快速推進。
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審校：楊曉敏
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