觀點網訊：8月7日，SK海力士在韓國交易所披露，董事會已批准總額超54萬億韓元（約380億美元）的韓國本土芯片業務擴張計劃，擬在龍仁、清州兩地新建晶圓廠，以應對中長期存儲器市場需求。

根據披露，SK海力士計劃投資35.2萬億韓元（約249億美元），在龍仁半導體產業園建設第二階段芯片工廠，投資將於2031年10月31日前完成；另計劃投資19.1萬億韓元（約134.7億美元）建設清州M17芯片廠，投資將於2031年4月30日前完成。

兩座工廠分工明確：龍仁Y2晶圓廠將成為DRAM生產基地，預計明年7月動工，首個無塵室計劃於2029年6月啓用，用於生產高帶寬內存（HBM）及其他下一代DRAM產品；清州M17晶圓廠將成為NAND晶圓廠基地，預計明年2月動工，首個無塵室計劃於2028年12月啓用。

清州園區目前已設有M11、M12及M15晶圓廠，M17工廠可利用已落成的電力及水利基礎設施，與現有產能形成協同。此次建廠亦是落實SK海力士去年6月公佈的中長期投資策略。

投資節奏方面，SK海力士表示將基於與客戶的中長期需求溝通，前瞻性佈局生產基礎設施，並按客戶實際需求時點分階段擴大生產能力；晶圓廠建設按計劃推進，無塵室擴建及設備投入則依據市場動態逐步實施，以提升投資效率。