龍迅半導體二度遞表港交所 2026-06-30 23:54 IPO科技 6月30日,龍迅半導體(合肥)股份有限公司向港交所提交上市申請書,獨家保薦人為中信建投國際。該公司曾於2026年12月22日向港交所遞交過上市申請。 觀點網訊:6月30日,龍迅半導體(合肥)股份有限公司向港交所提交上市申請書,獨家保薦人為中信建投國際。 據招股書,龍迅股份是一家受認可的fabless高速混合信號芯片設計公司,致力於升級智能終端與設備及AI應用的數據傳輸和視頻處理基礎設施。 另據過往報道,該公司曾於2026年12月22日向港交所遞交過上市申請。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校勞蓉蓉 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈