長飛先進半導體武漢基地首棟建築封頂 預計明年7月正式投産

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2024-05-10 15:17

  • 長飛武漢基地宿舍樓提前封頂,總投資200億元,聚焦第三代半導體研發,服務新能源,預計明年7月投産。

    觀點網訊:5月10日,長飛先進半導體(武漢)有限公司投資的武漢基地項目首棟宿舍樓提前封頂,預示着該項目進入投産前的最後階段。該基地位于武漢新城中心片區,總投資約200億元,主要針對第三代半導體功率器件的研發與生産,服務于新能源汽車、光伏儲能等領域,預計明年7月正式投産。

    項目自去年9月開工,由中建一局承建,占地面積約22.94萬平方米,建築面積約30.15萬平方米。經過項目團隊克服技術難題及極端天氣影響,關鍵工期節點順利完成。長飛先進半導體項目達産後,年産量預計可達36萬片6英寸碳化矽晶圓及外延、6100萬個功率器件模塊,有望推動武漢成為國内化合物半導體産業的重要基地,並吸引全球高端人才聚集,共同構建活躍的産業生态。

    審校:武瑾瑩



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