世茂股份此前表示，本期債券募集資金拟用于償還2019年到期16世茂G1公司債券。
觀點地産網訊：上海世茂股份有限公司1月22日宣布，将公開發行2019年公司債券（第一期）在上交所上市。發債規模為20億元，票面年利率為4.65%。
據觀點地産新媒體了解，該債券簡稱為“19世茂G1”，債券期限為3年期，利息種類為固定利率，按年付息，起息日為2019年1月15日，上市日為2019年1月24日，到期日為2022年1月15日，發行價格為每張100元。
世茂股份此前表示，本期債券募集資金拟用于償還2019年到期16世茂G1公司債券。
據了解，16世茂G1公司債券規模是人民币20億元，3年期，票面利率為3.29%，采用單利按年計息，不計復利，債券的兌付日為2019年3月21日。
審校：劉滿桃
版權聲明：觀點網絡信息科技有限公司及廣州觀點信息資訊服務有限公司擁有及保留其主辦暨承辦網站、論壇及活動的所有資料（包括但不限於文字、圖片、音頻、視頻資料及頁面設計、編排、軟件等）的所有權、版權等其他相關知識產權。除經授權合法使用上述資料外，未征得我司書面許可並付費，任何單位和個人不得以任何理由及方式使用上述資料（包括但不限於轉載、轉讓、授權他人使用等），否則我司將依法追究其法律責任以及賠償責任。
承印人：觀點網絡信息科技有限公司 (Guandian Network Information Technology Co.,Ltd.)
地址：香港灣仔菲林明道8號大同大廈15樓1505室（Room 5,15th Floor,Tai Tung Building,8 Fleming Road,Wan chai,HongKong Island,HongKong. ）
電郵：info@guandian.hk
移動端下載