中國金茂(0817.HK)正在與銀行就即将于7月份到期的40億港元銀團貸款進行再融資談判，已取得包括中資銀行在内的主要銀行對貸款再融資的初步承諾。同時，公司已備足資金應對6月21日到期的2.5億美元債券。
觀點網訊：4月8日，據媒體報道，中國金茂正在與銀行就一筆即将于7月份到期的40億港元銀團貸款進行再融資談判。該消息來源于上周參加電話會議的知情人士。據悉，中國金茂仍在與銀行讨論再融資的具體細節，並已取得包括中資銀行在内的主要銀行對貸款再融資的初步承諾。
此外，中國金茂向投資者透露，公司已經準備了足夠的資金，用于償還将于6月21日到期的2.5億美元債券。
審校：武瑾瑩
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