地塊位于上園路以西，康甯路以南。出讓面積36931㎡，容積率1.6-1.8，建築面積66476㎡，其中商業建築面積≤3500㎡。
觀點網訊：6月2日，金華蘭溪市挂牌1宗商住地，預計6月25日出讓。
該科技工業園周邊3#地塊，位于上園路以西，康甯路以南。出讓面積36931㎡，容積率1.6-1.8，建築面積66476㎡，其中商業建築面積≤3500㎡。建築高度≤60米，其中住宅高度≥27米。地塊起價42286萬元，起始樓面價6361元/㎡。
觀點新媒體了解到，地塊附近一年來有多塊地出讓。其中，地塊西側，蘭溪市科技工業園周邊1#地塊由蘭溪市致宏置業有限公司（蘭溪交投）以底價57024.38萬元競得，樓面價6375元/㎡。
蘭溪市科技工業園周邊2#地塊由蘭溪市鼎佳房地産開發有限公司（蘭溪城投）以底價81364.13萬元競得，樓面價6375元/㎡。
地塊東南側蘭溪市何村A-2地塊由浙江中翼金報置業有限公司（雙獅控股集團）以總價66457.62萬元競得，樓面價7700元/㎡，溢價率2.67%。
審校：劉滿桃
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