觀點網訊：11月16日，資料顯示，銅冠銅箔為率先實現極低輪廓銅箔（HVLP）穩定量產並完成該品類銅箔對外出口的內資企業，2025年公司該品類銅箔在國內產量中佔比超75%。

2024年，銅冠銅箔極低輪廓銅箔實現出口，標誌着內資銅箔企業首次成功將高端PCB銅箔推向國際市場。

2025年，AI服務器大規模上量，HVLP銅箔需求爆發，銅冠銅箔的HVLP銅箔產量同比大增232%；公司一舉扭虧，全年淨利潤達6265萬元。

今年前三季度，公司實現營業收入約65億元，同比增長約38%；淨利潤同比增超4倍，達3.39億元。

需求端，據東吳證券測算，2026年全球AI服務器專用高端銅箔需求將達2.4萬噸，同比增長260%，2030年或突破11萬噸。

供給端，興業證券分析稱，2025年國內電子銅箔進口達7.85萬噸，高頻高速覆銅板及高端銅箔等材料國產化率尚不足20%。

資料顯示，銅冠銅箔脫胎於銅陵有色，2010年於安徽池州註冊設立並啓動基地建設；2022年1月27日，公司在深交所創業板掛牌上市，募集資金35.79億元，主要投向年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目、高性能電子銅箔技術中心項目等。