觀點網訊：深南電路近日在機構調研時表示，2026年三季度，公司廣州生產基地產能穩步釋放，產品線能力持續提升。

其中，BT類封裝基板產能爬坡穩步推進。

FC-BGA類封裝基板已具備26層及以下產品批量生產能力。

30層及以上產品的技術研發及打樣工作按期推進中。