觀點網訊：廣東炎墨方案科技股份有限公司先進封裝FCBGA基板用阻焊油墨技術研發和產業化項目的備案申報日期為2026年10月29日，複核通過日期為2026年10月29日，項目當前狀態為辦結（通過）。

該項目事項名稱為“炎墨方案先進封裝FCBGA基板用阻焊油墨技術研發和產業化項目”，建設單位為廣東炎墨方案科技股份有限公司，項目所在地為東莞市茶山鎮興韓路9號。

備案信息顯示，項目總投資1億元，其中軟硬件購置及安裝費6000萬元，技術產品研製等費用共4000萬元。項目起止年限自2026年12月1日起。

項目規模及內容為，擬突破先進封裝FCBGA基板用阻焊油墨關鍵核心技術，購置曝光機、真空壓膜機等研發、測試和生產設備，建設相應研發平臺及生產線，形成先進封裝FCBGA基板用阻焊油墨量產能力，並在國內先進封裝產線通過測試驗證。