觀點網訊：10月24日，江門伊帕思新材料科技有限公司AI高速覆銅板及封裝載板基材製造基地二期項目通過備案複核，項目當前狀態為辦結（通過）。該項目於10月23日備案申報。

項目位於江門市鶴山市桃源鎮建桃工業區，項目總投資15億元。

備案信息顯示，項目二階段合計用地面積52034.13平方米，總建築面積48443.79平方米，計容面積83031.09平方米。

項目設計生產能力為年產BT材料（覆銅板）900萬張、半固化片2700萬米，類ABF膜360萬平方米、鋁基板50萬平方米。其中，BT基板材料廣泛應用於IC封裝、Mini/Micro LED顯示封裝等高端領域；AI高速覆銅板針對AI高算力需求，信號傳輸損耗低，滿足高端AI服務器。

備案信息所列項目起止年限為2027年7月1日。